华为使用的麒麟系列芯片

由于华为麒麟芯片在华为手机差异化竞争和宣传营销中发挥出的巨大作用，使得国内中兴、小米等手机厂家纷纷开始研发手机芯片。

小米在不久前发布了澎湃S1，虽然这款芯片是替代联发科P10、高通骁龙616/615、高通400系列的手机芯片的产品，但据小道消息，采用台积电16nm制造工艺的澎湃S2将会在2017年底前上市。

如果消息属实，那么澎湃S2将能够替换骁龙625这样的中端芯片。而只要回溯华为海思麒麟的成长经历，也许在几年后，小米就会有可以替换高通中高端手机芯片的产品问世。

小米澎湃S1的发布对高通芯片业务是很大的冲击

作为老牌通信厂商，也是具有一定IC设计经验的中兴通讯，在2015年末获得国家集成电路大基金24亿元人民币注资，用于开发ARM芯片。目前，中兴的ARM芯片已经应用于机顶盒。其中ZX296719多媒体方案平台集成了四个 Cortex A53， 两个Cortex A72，最高主频2.0GHz。

联系到中兴在2014年发布的5模4G讯龙基带，将ZX296719多媒体方案平台与讯龙基带整合，如果采用28nm制造工艺，在物理设计上不掉链子，那么就是一款可以匹敌高通骁龙650系列芯片的产品，如果采用14/16nm制造工艺，那就足以替换高通中高端芯片。

手机整机厂开发芯片显然为了盈利，而要想盈利一种方式是在自家手机上更多使用自家芯片，另一种做法是以自家芯片为筹码向高通压价。而不论是哪种做法，对高通而言都不是好消息。

考虑到苹果、三星、华为、中兴、小米所占有的市场份额，随着时间的推移，这几家公司也许会更多的使用自家芯片。长远来看高通芯片业务下滑是大趋势。

合资的目的在于扩展中低端市场

据业内人士披露，其实在之前，业界就已经传过大唐和高通合资的消息。

高通与大唐合资的主要目的是开拓低端市场，合资公司主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片。

高通试图与中国本土企业合资的方式，力争夺回部分市场份额，提升营业收入，并以此动摇联发科和展讯的根基，回击联发科和展讯。

对于大唐来说，联芯之前的手机芯片产品竞争力不强，因而在手机芯片市场近乎被边缘化，直到与小米合作，才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品，小米也想自己开发手机芯片，这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突。

与高通合资之后，使联芯抱上了高通的大腿，这对处于困境中的联芯来说是一大利好。合资公司可以通过出售高通现成的低端芯片获利，而且也有获得高通部分技术支持，开发低端手机芯片的可能性。

相对于谷歌高调退出中国市场，高通则是一家非常“务实”的企业。在发改委发起反垄断调查，并开出60亿罚单之后，高通一直致力于本土化，并与中国方面搞好关系，比如与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体，共同开发服务器芯片。再比如在华为将自己的麒麟600系列交给台积电代工的同时，高通将自家的部分骁龙600和骁龙400系列芯片交给中芯国际代工。

高通把订单交给中芯国际的做法显然不是出于商业目的，否则华为也不会放弃中芯国际，把订单给台积电了。

本次高通与大唐的合资可以看作高通一系列本土化措施的延续，带来的影响很有可能会进一步刺激低端手机芯片市场的激烈程度。虽然以联发科和展讯的体量，未必会因此伤筋动骨，但对于其他还想从低端市场做起，进入手机芯片市场的Fabless IC设计公司而言，高通合资之举无疑是一大噩耗。

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